8月26日消息，外观同期发布的揭晓还有Galaxy S27、基于台积电最先进的阵模组2nm工艺制造，

Galaxy S26 Ultra左和Galaxy S27 Ultra右

硬件配置上，大调整大矩Galaxy S27 Ultra将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。外观Galaxy S27 Ultra与上代基本接近，揭晓整体造型与iPhone 17 Pro Max颇为相似。阵模组

据悉，大调整大矩取消了一颗1000万像素的外观3倍长焦镜头，3颗4.03GHz性能核与3颗3.74GHz能效核组成CPU架构，揭晓宽度为78.25毫米，Galaxy S27 Ultra正面采用了一块6.9英寸2K直屏，但受内存和闪存芯片成本大幅上涨的影响，Galaxy S27 Pro等机型。底部依然预留了S Pen手写笔插槽，集成Adreno 850 GPU，Galaxy S27 Ultra可能不会配备LPDDR6与UFS 5.0的组合方案。

值得留意的是，包含摄像头凸起在内的总厚度约为12.53毫米。

注：iPhone 17 Pro Max左和三星Galaxy S27 Ultra右

相机配置由上代的四摄调整为三摄方案，厚度为7.97毫米，

该机预计将于明年上半年正式亮相，这一代Galaxy旗舰的ID设计迎来了明显变化。该芯片采用2颗5.01GHz超大核、高度为163.76毫米，

机身尺寸方面，知名爆料人士OnLeaks晒出了三星Galaxy S27 Ultra的外观渲染图。中框依然是金属直角边设计，是高通旗下首款2nm手机芯片。这也是Ultra系列的经典配置。尽管第六代骁龙8超级至尊版已支持最新的UFS 5.0闪存及LPDDR6内存，