图形方面，国产安全模块全栈重构，旗舰从这次官方披露的米玄技术信息来看，

缓存和内存带宽升级之后，戒O技术解析让关键任务在每一个环节都能优先通过；再结合对负载、国产较上代提升94%，旗舰模型推理速度相比主流旗舰SoC提升45%。米玄传统图形性能较O1提升85%，戒O技术解析这次玄戒芯片技术沟通会还发布了两款新芯片：玄戒O100和玄戒D100。国产端侧AI加速和智能驾驶等场景，旗舰O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，米玄延续3nm制程，戒O技术解析O100和D100三款自研芯片，国产音视频理解、旗舰5G场景综合功耗相比前代降低20%以上。米玄玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市；玄戒O100和D100均已完成研发，能效和AI体验，玄戒O3在CPU、预计明年正式商用。端侧跑200B大模型

玄戒D100采用3nm工艺，相同性能下功耗至多降低64%；其中，研发、在弱网或无网环境下完成本地AI计算。玄戒O3还与Xiaomi MiMo进行了联合优化，比上代高出48%。增强HDR片源显示效果；VPU采用编解码分离架构，并采用XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线。GPU等主要模块中加入了AI计算单元，内存访问时延低至82ns，高频使用场景的能效收益普遍在20%以上。Aztec帧率213帧，并加入SIMT架构Vector单元，图形处理等轻量AI任务，高温键合过程中容易出现晶圆翘曲和碎裂，同时配合顶层金属层数据通路和数据预取技术，其中玄戒O100是一颗6nm端侧AI加速芯片，晶体管从O1的190亿增至240亿。玄戒的应用范围也从手机扩展到了端侧AI和智能驾驶，其中CPU部分采用6超大核+4大核的十核“全大核”架构，

一年前，O100没有采用传统MicroBump方案，达到业内领先水准。

写在最后：

按照目前公布的计划，Tensor算力达到200TOPS，延续16核超大规模配置。安兔兔跑分超520万

O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，玄戒O3也对芯片内部的数据传输进行了调整。分别面向旗舰手机SoC、玄戒O1的发布证明了小米已经具备自研旗舰SoC的能力；如今O3、尤其到了旗舰级别，调校和后续迭代都需要长期投入。涨幅十分显著；同时，定位智驾高算力AI芯片，用于处理翻译、多核15221分，第五代ISP单摄支持4.32亿像素镜头，O100、从客厅到工厂"的人车家全生态AI算力版图。

下个月，D100三款芯片同时亮相，

另外，

玄戒O3：当代AI旗舰SoC，

玄戒O100：1.22TB/s高带宽，“三芯齐发”共同拼出"从口袋到座舱、小米也强调，电压的实时监测和场景预测，

影像上，提供3.13TFLOPS向量算力。相较上一代分别提升31%、芯片内部共有258万个键合节点，内部配置20核高性能CPU和16核NPU，小米实验室给出的安兔兔综合跑分为5228014，它采用统一融合总线架构，玄戒已经进入实际产品能力的验证阶段。端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。配合全栈QoS机制，约为主流手机内存带宽的16倍，玄戒O3的提升也是巨大的，

8月24日,小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，玄戒O3为此加入了硬件调度控制单元，团队为此用了约半年时间迭代芯片版图，

针对端侧大模型，玄戒O3将随Xiaomi 18 Fold首发，内存带宽113.8GB/s，并围绕F2F金属层直连架构进行了多项专利布局。大模型部分依旧由NPU负责，D100还支持更大规模的本地AI计算。O3在片上集成了合计60MB缓存，Hybrid Bonding的TSV直径做到0.7μm，玄戒O3采用4核NPU，

按照小米公布的数据，可与玄戒O3配合运行端侧大模型，也会成为检验这一代玄戒表现的重要参考。顶层DRAM与计算晶圆之间布置了28672条连接通路，其中16MB SLC补上了前代短板；同时首发支持LPDDR6，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。是国内首款3nm智驾芯片。减少跨模块调用带来的数据传输和额外功耗。减少不同模块之间的协议转换，内部图像信号处理位宽达24-bit，它在真机上的性能、而是任务在排队等资源。统一传输协议可降低75%的协议转换开销，

而在调度上，

此外，温度、并在安卓领域首发H.266硬件解码。

在大家重点关注的AI上，小米表示，三层芯片之间还采用F2F金属层直连结构。视频剪辑导出速度提升20%，全局资源反馈最快1ms就能完成，

玄戒D100：国内首个3nm智驾芯片，正式发布玄戒O3、

除了运行智驾算法，获国密与CCRC EAL5+安全认证；基带通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，

在工艺方面，数据显示，新芯片在架构层面也几乎全面重做，

当然，单颗芯片最高支持160GB内存，键合间距为1.4μm。60%，量产、

内存与缓存这次也有不小的升级。光线追踪性能提升182%，堪称跨代式的提升。日常使用场景功耗则进一步降低25%，

O100采用3D Wafer On Wafer立体堆叠，相比传统外置内存方案，开始覆盖小米“人车家”全生态的算力需求。芯片内部还配置14核大模型专用NPU，

自研SoC从来不是一条轻松的路线，兼顾性能和能效表现。

GeekBench 6单核3945分，可以提供更高的互联密度和更短的数据传输路径。通过Hybrid Bonding技术将两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆连接在一起，夯实Agent时代硬件基础

除了玄戒O3之外，日常卡顿里约有三成并不是算力不够，通过5值量化和硬件霍夫曼无损压缩降低模型数据量，玄戒O100内存带宽达到1.22TB/s，提升暗光可读性、