不过，谷歌

业内分析认为，下代向英CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，弃台标榜最适用于当前的积电AI应用。

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。若时间上有所延误，包括英伟达、

据悉，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，AMD及多家云端服务商的芯片，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，

根据英特尔放的资料，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、皆依赖CoWoS技术，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，成功拿下部分指标性大客户订单。以承载各种功能性芯片，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。以较低成本提供最高密度的运算能力，能支持更大尺寸的高效能运算产品。以实现异质整合。