目前正与客户开展芯片封装后的拉通电性能测试，

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，装载机械强度提升50%，样测未来一年，全线GPU芯片封装后放入服务器运行。拉通

OLED柔性屏方面，京东基封实现TGV打孔、并通过厂内信赖性测试。

LCD业务方面，已获SGS认证，下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，

MicroLED短距光互连系统方面，LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，即将载板与真实CPU、目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。京东方A发布投资者关系活动记录表公告，可耐受-40℃低温反复弯折，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。

玻璃基封装载板方面，

9月23日消息，公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，披露玻璃基封装载板、